Il cambiamento: i TPU diventano un business per clienti esterni
Google sta spingendo la vendita dei propri chip personalizzati per l'intelligenza artificiale oltre i propri data center, secondo quanto riporta The Korea Herald. L'azienda americana sta ampliando l'attività legata ai tensor processing unit (TPU) per servire fornitori cloud e imprese che costruiscono infrastrutture di AI: un cambiamento che, secondo la fonte, potrebbe allargare la base di clienti per i produttori coreani di memoria ad alta larghezza di banda (HBM), oggi fortemente dipendenti dall'ecosistema delle GPU di Nvidia.
L'elemento nuovo non è tanto la specifica tecnica dei chip quanto il modello commerciale. Lunedì Google ha presentato due nuovi sistemi TPU, denominati TPU 8i Max e TPU 8tx, portando a quattro la linea di ottava generazione. Il primo combina due chip in un unico package, raddoppiando prestazioni di calcolo e capacità HBM; il secondo è destinato a carichi AI che richiedono maggiore sicurezza dei dati. Google dichiara di avere quasi 100 clienti TPU, tra cui aziende che installano i processori nei propri data center, e Oracle prevede di offrire i chip attraverso la propria piattaforma cloud il prossimo anno. Alphabet si attende un aumento sostanziale delle vendite di sistemi TPU dopo il contributo alla crescita del terzo trimestre di Google Cloud.
Le mosse di Samsung e SK hynix
Samsung segue le opportunità attraverso Broadcom, partner principale di Google nello sviluppo dei TPU. A luglio le due società hanno firmato un memorandum d'intesa su HBM, fonderia e packaging avanzato, con una cooperazione potenziale valutata oltre 200 miliardi di dollari fino al 2030. La stima, precisa la fonte, riguarda più attività e non include ordini HBM confermati.
SK hynix punta invece a entrare prima nella fase di progettazione dei chip. Dopo un incontro di febbraio tra il presidente del gruppo Chey Tae-won e l'amministratore delegato di Google Sundar Pichai, l'azienda ha proposto di progettare congiuntamente HBM personalizzate per futuri TPU. Chey ha inoltre incontrato Hock Tan, amministratore delegato di Broadcom, per discutere di chip AI di prossima generazione. Secondo Counterpoint Research, Google sta lavorando con la taiwanese MediaTek al TPU 8t anche per allontanarsi dal modello turnkey di Broadcom, in cui il partner di progettazione gestisce pure l'acquisto della memoria; Counterpoint stima che quel modello aggiunga un ricarico del 15-20% sui costi HBM. Un maggiore controllo diretto su progettazione e approvvigionamento potrebbe ridurre i costi e portare Google a trattare più direttamente con i fornitori di memoria.
La domanda cresce, ma i posti in produzione sono già assegnati
Le prospettive di mercato sono in espansione: Counterpoint prevede che la domanda di HBM in bit per i chip AI server personalizzati cresca di 35 volte tra il 2024 e il 2028, in parte per effetto dell'espansione dei TPU di Google. Le HBM personalizzate, con HBM4 e HBM4E, consentirebbero ai fornitori di adattare i componenti a processori specifici e di puntare a contratti di maggiore valore e durata grazie a un coinvolgimento anticipato nella progettazione. Un dirigente di Counterpoint la definisce una grande opportunità per creare un business ad alto valore.
Resta però un vincolo rilevante: la capacità produttiva è già in larga parte impegnata. SK hynix ha dichiarato in ottobre che gli accordi con 14 grandi clienti coprono volumi equivalenti a più della metà della capacità totale per il 2027 e il 2028, inclusi prodotti oltre le HBM. Come osserva una fonte di settore citata dal giornale, conquistare un nuovo cliente non significa necessariamente spedire più HBM subito: la competizione reale riguarda chi entra nella progettazione del chip successivo e si assicura per tempo gli slot di produzione, trasformando il rapporto in ordini di lungo periodo. Restano quindi da verificare i volumi effettivi e i tempi degli ordini derivanti dall'espansione dei TPU.
